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联发科技发布天玑9000 台积电4nm先进制程

12月16日消息，联发科技今天正式发布天玑9000旗舰5G移动平台，采用台积电4nm制程工艺，首批搭载该芯片的终端将于2022年第一季度上市。联发

2021年12月16日 16:07
联发科技发布最新5G芯片天玑820 定位中高端5G智能手机

5月18日消息，联发科技今天在线上正式发布了天际系列5G SoC芯片天玑820，定位中高端5G智能手机，即将上市的红米10X将首发搭载。据介绍，联

2020年05月19日 09:28
联发科技发布5G芯片天玑1000+ 5G+5G双卡双待

5月7日消息，联发科技今天举办了线上媒体技术沟通会，发布了天玑1000系列技术增强版——天玑1000+ 5G芯片，iQOO将首发搭载。据联发科技...

2020年05月08日 08:31